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bga是什么意思
BGA是一种芯片封装类型，英文全称为Ball Grid Array（球栅阵列）。这种封装技术是将集成电路芯片（即“芯片”或“集成电路”）封装在一个基板上，并通过球形触点阵列实现与外部电路的连接。BGA的封装引脚为球状，排列成一个类似于格子的图案。BGA技术可以使得在体积不变的情况下，内存在容量提高两到三倍。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术可以在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，在基板正面装配IC芯片。这种封装方式使得BGA适用于多引脚大规模集成电路芯片，并且具有更高的可靠性和更小的体积。BGA技术是约1990年初由美国Motorola公司与日本Citizen公司共同开发的，现已广泛应用于各类电子元件的封装和焊接中。
bga是什么意思
BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
其不同处是罗列在四周的
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